cULus Recognized
ID de homologación: E60425-20110128| Tensión nominal UN | Corriente nominal IN | Sección AWG | Sección mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| C | ||||
| 50 V | 8 A | |||
| D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
DMC 1,5/ 4-G1-3,5 GY P20THR
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Carcasa de base para placa de circuito impreso
1867965
Carcasa base placa de circuito impreso, color: gris, número de polos: 4, familia de artículos: DMC 1,5/..-G1-THR, paso: 3,5 mm, montaje: Soldadura THR/soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 2 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Detalles de producto
| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | DMC 1,5/..-G1-THR |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Número de polos | 4 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de filas | 2 |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Propiedades | |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Resistencia de contacto | 2 mΩ |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldadura THR/soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo/ola |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado galvánicamente |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Estaño (3 µm - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (1,3 µm - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (3 µm - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (1,3 µm - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | gris (7042) |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Esquema de dimensiones |
|
| Paso | 3,5 mm |
| Anchura [w] | 14,8 mm |
| Altura [h] | 12,8 mm |
| Longitud [l] | 11,6 mm |
| Altura total | 10,8 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,8 x 0,8 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Diámetro orificio | 1,4 mm |
| Examen visual | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Examen dimensional | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Resistencia de las rotulaciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Polarización y codificación | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-13-5:2006-11 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Portacontactos usado | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-15-1:2009-03 |
| Portacontactos utilizado Exigencia >20 N |
Prueba aprobada |
| Fuerzas al enchufar y desenchufar | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-13-2:2006-11 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Número de ciclos | 25 |
| Fuerza al enchufar por polo aprox. | 3 N |
| Fuerza al desenchufar por polo aprox. | 2 N |
| Prueba térmica | Grupo de prueba C | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-5-1:2003-01 |
| Número de polos probado | 20 |
| Resistencia de aislamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 5 MΩ |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 2,5 mm |
| Prueba de durabilidad | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-9-1 (VDE 0687-512-9-1):2010-12 |
| Tensión de choque soportable a nivel del mar | 2,95 kV |
| Resistencia de contacto R1 | 2 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 2,3 mΩ |
| Ciclos de enchufe | 25 |
| Ensayo climático | |
| Especificación del ensayo | DIN EN ISO 6988:1997-03 |
| Fatiga por corrosión | 0,2 dm3 SO2 en 300 dm3/40 °C/1 ciclo |
| Esfuerzo térmico | 100 °C/168 h |
| Tensión alterna soportable | 1,39 kV |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Aceleración | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
Productos compatibles
Sus ventajas
Diseñado para la integración en el proceso de soldadura SMT
La conexión de conductores en varios pisos permite densidades de contacto más elevadas
Tamaño del componente pequeño para aplicaciones con poco espacio