MCDN 1,5/ 6-G1-3,5 P20 THR R44
-
Carcasa de base para placa de circuito impreso
1720786
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm2, color: negro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Macho, número de potenciales: 6, número de filas: 2, número de polos: 6, número de conexiones: 6, familia de artículos: MCDN 1,5/..-G1-THR, paso: 3,5 mm, montaje: Soldadura THR/soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 2 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: COMBICON FMC 1,5 - MCDN 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: Correa de 44 mm de ancho
Detalles de producto
| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | MCDN 1,5/..-G1-THR |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Construcción | Componente adecuado para Through Hole Reflow |
| Número de polos | 6 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de conexiones | 6 |
| Número de filas | 2 |
| Número de potenciales | 6 |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Propiedades | |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Resistencia de contacto | 2,1 mΩ |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldadura THR/soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo/ola |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado galvánicamente |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Estaño (3 µm - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (1,3 µm - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (3 µm - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (1,3 µm - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | negro (9005) |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Datos sobre procesos de soldadura | Procesamiento en procesos de soldadura por reflujo conforme a IEC 60068-2-58 o DIN EN 61760-1 (versión actual, respectivamente) Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 según IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Esquema de dimensiones |
|
| Paso | 3,5 mm |
| Anchura [w] | 22,4 mm |
| Altura [h] | 17,2 mm |
| Longitud [l] | 13,3 mm |
| Altura total | 15,2 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,8 x 0,8 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Separación entre vástagos | 3,50 mm |
| Diámetro orificio | 1,4 mm |
| Examen visual | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Examen dimensional | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Resistencia de las rotulaciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Polarización y codificación | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-13-5:2006-11 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Portacontactos usado | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-15-1:2009-03 |
| Portacontactos utilizado Exigencia >20 N |
Prueba aprobada |
| Fuerzas al enchufar y desenchufar | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-13-2:2006-11 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Número de ciclos | 25 |
| Fuerza al enchufar por polo aprox. | 9 N |
| Fuerza al desenchufar por polo aprox. | 6 N |
| Prueba térmica | Grupo de prueba C | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-5-1:2003-01 |
| Número de polos probado | 20 |
| Resistencia de aislamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 5 MΩ |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 2,5 mm |
| Prueba de durabilidad | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60512-9-1 (VDE 0687-512-9-1):2010-12 |
| Tensión de choque soportable a nivel del mar | 2,95 kV |
| Resistencia de contacto R1 | 2,1 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 2,4 mΩ |
| Ciclos de enchufe | 25 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 5 MΩ |
| Ensayo climático | |
| Especificación del ensayo | DIN EN ISO 6988:1997-03 |
| Fatiga por corrosión | 0,2 dm3 SO2 en 300 dm3/40 °C/1 ciclo |
| Esfuerzo térmico | 100 °C/168 h |
| Tensión alterna soportable | 1,39 kV |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Aceleración | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Esquema de dimensiones |
|
| Tipo de embalaje | Correa de 44 mm de ancho |
| Ancho de cinta [W] | 44 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Productos compatibles
Sus ventajas
Diseñado para la integración en el proceso de soldadura SMT
Máxima flexibilidad en el diseño del equipo: una regleta básica para conectores con distintas tecnologías de conexión
La conexión de conductores en varios pisos permite densidades de contacto más elevadas