BC 71,6 OT U22 HS 4B 45 KMGY
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Gehäuseoberteil
1754307
Tragschienengehäuse für den Einsatz in Installationsverteilern nach DIN 43880, Gehäuseoberteil (U22) mit Lüftungsschlitzen, Einbautiefe Anschlusstechnik: 22,35 mm, Breite: 71,6 mm, Höhe: 89,7 mm, Tiefe: 54,85 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035)
Produktdetails
| Montagehinweis | Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
| Produkttyp | Gehäuseoberteil |
| Gehäuseart | Tragschienengehäuse für den Einsatz in Installationsverteilern nach DIN 43880 |
| Gehäusetyp | Modulare Gebäude-Installationsgehäuse |
| Gehäuseserie | BC |
| Produktfamilie | BC 71,6.. |
| Max. Polzahl | 44 (Rastermaß: 2,5 mm) |
| 32 (Rastermaß: 3,5 mm) | |
| 24 (Rastermaß: 5 mm) | |
| 16 (Rastermaß: 7,5 mm) | |
| Anzahl (Anschlussöffnungen) | 4 |
| Lüftungsöffnung vorhanden | ja |
| Anzahl der Etagen Housing (Makro) | 1 (beidseitig) |
| Maßzeichnung |
|
| Breite | 71,6 mm |
| Höhe | 89,7 mm |
| Tiefe | 54,85 mm |
| Teilungseinheit | 4 TE |
| Leiterplatten-Design | |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farbe (Gehäuseoberteil) | lichtgrau (RAL 7035) |
| Material Gehäuseoberteil | PC |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 20 °C | |
| Umgebungstemperatur | 20 °C |
| Reduktionsfaktor | 1 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 11,95 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 30 °C | |
| Umgebungstemperatur | 30 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,84 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 10 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 40 °C | |
| Umgebungstemperatur | 40 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,72 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 8,6 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 50 °C | |
| Umgebungstemperatur | 50 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,6 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 7,2 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 60 °C | |
| Umgebungstemperatur | 60 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,48 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 5,7 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 70 °C | |
| Umgebungstemperatur | 70 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,38 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 4,5 W |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Glühdrahtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur | 850 °C |
| Einwirkdauer | 30 s |
| Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Fallhöhe | 50 cm |
| Frequenz | 50 |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 15g |
| Schockdauer | 11 ms |
| Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe | |
| Prüfspezifikation | VDMA 24364:2018-05 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Schutzart (IP-Code) | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Ergebnis Schutzgrad IP-Code | IP20 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 95 % |
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 8 |
| Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Montageart | Einrasten |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung | Karton |
| Artikelnummer | 1754307 |
| Verpackungseinheit | 10 Stück |
| Mindestbestellmenge | 10 Stück |
| Verkaufsschlüssel | AM |
| Produktschlüssel | ACHBAB |
| GTIN | 4067923321236 |
| Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 27,8 g |
| Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 18,9 g |
| Zolltarifnummer | 84879090 |
| Ursprungsland | DE |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27190603 |
| ECLASS-15.0 | 27190603 |
ETIM
| ETIM 10.0 | EC002779 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 31261500 |
| EU RoHS | |
| Erfüllt die Anforderungen nach RoHS-Richtlinie | Ja (Keine Ausnahmeregelungen) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten
|
| EU REACH SVHC | |
| Hinweis auf REACH-Kandidatenstoff (CAS-Nr.) | Kein Stoff mit einem Massenanteil von mehr als 0,1 % |
Kompatible Produkte
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PST 1,3/ 6-5,0 - Stiftleiste 1933228
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MKKDSG 3/ 3 - Leiterplattenklemme 1721087
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PTDA 1,5/ 8-PH-3,5 - Leiterplattenstecker 1725185
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SPT-THR 1,5/ 6-V-5,0 P20 R56 - Leiterplattenklemme 1823450
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CUC-SP-J1ST-S/R4LT-SMD - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149611
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149867
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BC 71,6 UT HBUS FS BK VPE160 - Gehäuseunterteil 1006950
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BC 71,6 UT HBUS KMGY - Gehäuseunterteil 1227344
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BC 71,6 UT HBUS FS BU VPE160 - Gehäuseunterteil 1738320
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BC 71,6 UT HBUS BK - Gehäuseunterteil 2896267
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BC 71,6 DKL R BK - Gehäusedeckel 1204540
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BC 71,6 DKL R D2,4 TCG KMGY - Gehäusedeckel mit Touchdisplay 1335811
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BC 71,6 DKL R D2,4 TCG BK - Gehäusedeckel mit Touchdisplay 1335856
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BC 71,6 DKL S TRANS O.PLATE - Gehäusedeckel 2200066
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BC 71,6 DKL S PLATE KMGY - Gehäusedeckel 2200517
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BC 71,6 DKL S KMGY WOP - Gehäusedeckel 2695824
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BC 71,6 DKL S TRANS - Gehäusedeckel 2896128
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BC 71,6 DKL R KMGY - Gehäusedeckel 2896160
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FR 1,27/ 6-FV 6,25 - SMD-Federleisten 1374026
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FR 1,27/ 16-FV 6,25 - SMD-Federleisten 1374028
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FR 1,27/ 32-FV 6,25 - SMD-Federleisten 1374031
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FR 1,27/ 40-FV 6,25 - SMD-Federleisten 1374032
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FR 1,27/ 6-FV 9,05 - SMD-Federleisten 1374872
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FR 1,27/ 16-FV 9,05 - SMD-Federleisten 1374874
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FR 1,27/ 32-FV 9,05 - SMD-Federleisten 1374879
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FR 1,27/ 40-FV 9,05 - SMD-Federleisten 1374880
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FR 1,27/ 6-MV 1,75 - SMD-Messerleisten 1373826
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FR 1,27/ 16-MV 1,75 - SMD-Messerleisten 1373828
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FR 1,27/ 32-MV 1,75 - SMD-Messerleisten 1373886
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FR 1,27/ 40-MV 1,75 - SMD-Messerleisten 1373887
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FR 1,27/ 6-MV 3,25 - SMD-Messerleisten 1337137
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FR 1,27/ 16-MV 3,25 - SMD-Messerleisten 1337139
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FR 1,27/ 32-MV 3,25 - SMD-Messerleisten 1337147
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FR 1,27/ 40-MV 3,25 - SMD-Messerleisten 1337142
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT-SMD - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149882
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT-SMD-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149873
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB-SMD - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149874
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CUC-SP-J1ST-S/R4LT - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149872
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CUC-SP-J1ST-S/R4LT-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149871
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149870
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149868
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149866
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CUC-SP-J1ST-S/R4LT-THR - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1337238
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CUC-SP-J1ST-S/R4LT-THR-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1337239
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT-THR - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1337240
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CUC-SP-J1ST-A/R4LT-THR-LED - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1337243
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CUC-COX-J1M-A/KFS - Koaxial-Leiterplatten-Steckverbinder 1340151
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CUC-COX-J1M-A/KBS - Koaxial-Leiterplatten-Steckverbinder 1340153
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CUC-COX-J1M-A/LFS - Koaxial-Leiterplatten-Steckverbinder 1340150
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CUC-COX-J1M-A/LBS - Koaxial-Leiterplatten-Steckverbinder 1340152
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FP 0,8/ 12-MV-SH 1,15 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043786
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FP 0,8/ 32-MV-SH 1,15 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043787
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FP 0,8/ 80-MV-SH 1,15 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043790
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FP 0,8/ 12-MV-SH 2,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043731
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FP 0,8/ 32-MV-SH 2,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043733
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FP 0,8/ 80-MV-SH 2,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1043757
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FP 0,8/ 12-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043710
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FP 0,8/ 32-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043711
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FP 0,8/ 80-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043714
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FP 0,8/ 12-FV-SH 7,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043682
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FP 0,8/ 32-FV-SH 7,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043683
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FP 0,8/ 80-FV-SH 7,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043685
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CUC-USB2.0-J1ST-AV/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332630
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CUC-USB2.0-J1ST-AH/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332631
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CUC-USB2.0-J1ST-S/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332632
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CUC-USB2.0-J1ST-AH/UAF-SMD - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332634
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CUC-USB3.0-J1ST-AH/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332637
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CUC-USB3.0-J1ST-S/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332638
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CUC-USB3.0-J1ST-AV/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332636
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CUC-USB3.0-J1ST-S/UAF-THR - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1430989
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CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332645
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CUC-USB3.1-J1ST-S/UCF-SMD - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332646
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CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD/THR - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332643
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CUC-MP-J1ST-A/2R4LT - Modularer RJ45 Leiterplattensteckverbinder 1149858
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SPE-T1-STSM-180 - SPE-Leiterplatten-Steckverbinder 1163798
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SPE-T1-STRM-90 - SPE-Leiterplatten-Steckverbinder 1163797
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SPE-T1-STRM-90-LED - SPE-Leiterplatten-Steckverbinder 1215778
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SPE-T1-M8MSM-180 - SPE-Leiterplatten-Steckverbinder 1163793
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HBUS 71,6-16P-1S BK - Tragschienen-Busverbinder 2896296
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HBUS8-B SET BK - Schutzkappe 1252176
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HBUS-B SET BK - Schutzkappe 2278173
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PSTD 0,65X0,65/9-1-2,54 - Stiftleiste 1252180
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PSTD 0,65X0,65/9-2,54 - Stiftleiste 2200700
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PSTD 0,65X0,65/9-3IS-2,54 - Stiftleiste 1252178
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PSTD 0,65X0,65/18-3IS-2,54 - Stiftleiste 2202993
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FUSSRIEGEL 14,4 L30 SPERR OG - Fußriegel 2896998
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BC 71,6 PLATE KMGY - Einlegeblende 2201313
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BC 17,6 HS 90 AL - Kühlkörper 1754308
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BC 35,6 HS 90 AL - Kühlkörper 1754330
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BC 53,6 HS 90 AL - Kühlkörper 1754315
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BC 53,6 HS 45 AL - Kühlkörper 1754311
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SHS M2,5X6 TX8 - Schraubensatz 1756991
Ihre Vorteile
Häufig gestellte Fragen
Welche Unterstützung bietet Phoenix Contact im Bereich Thermomanagement?
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.
Wie werden Bauelemente verschiedener Höhen und Größen optimal an den Kühlkörper angebunden?
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.
Welchen Einfluss hat die Erwärmung auf die Zuverlässigkeit eines Geräts?
Die Maximaltemperatur hat den größten Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.
Welche Faktoren nehmen Einfluss auf die Temperatur im Gehäuse?
Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.
Welche Informationen liefern die Verlustleistungsdiagramme?
Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert de... Mehr anzeigen
Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.
Weniger anzeigenWie helfen Kühlkörper entstehende Wärme abzuführen?
Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an di... Mehr anzeigen
Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an die Umgebung ab. Dabei wird der Kamineffekt genutzt, bei dem die erwärmte Luft nach oben steigt und kalte Luft nach sich zieht.
Weniger anzeigenWelche weiteren Möglichkeiten zur thermischen Optimierung gibt es?
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.... Mehr anzeigen
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.
Weniger anzeigenPhoenix Contact GmbH & Co. KG (Unternehmenszentrale)