BC 71,6 OT U22 HS 4B 45 KMGY
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Partie supérieure du boîtier
1754307
Boîtier électronique sur rail DIN pour l'utilisation dans les répartiteurs d'installation suivant la norme DIN 43880, Partie supérieure du boîtier (U22) avec fentes d'aération, Profondeur de montage de la technique de raccordement : 22,35 mm, largeur: 71,6 mm, hauteur: 89,7 mm, profondeur: 54,85 mm, coloris: gris clair (similaire à RAL 7035)
Pour fonctionner, ce produit a besoin d'autres produits.
Accessoires nécessaires
Informations détaillées concernant le produit
| Instructions de montage | Veuillez respecter le conseil d'utilisation se trouvant dans la zone de téléchargement. |
| Type de produit | Partie supérieure du boîtier |
| Type de boîtier | Boîtier électronique sur rail DIN pour l'utilisation dans les répartiteurs d'installation suivant la norme DIN 43880 |
| Type de boîtier | Boîtier d'installation modulaire pour bâtiments |
| Série de boîtiers | BC |
| Gamme de produits | BC 71,6.. |
| Nombre de pôles maximum | 44 (pas: 2,5 mm) |
| 32 (pas: 3,5 mm) | |
| 24 (pas: 5 mm) | |
| 16 (pas: 7,5 mm) | |
| Nombre (Ouvertures de raccordement) | 4 |
| Ouverture de ventilation disponible | oui |
| Anzahl der Etagen Housing (Makro) | 1 (des deux côtés) |
| Dessin coté |
|
| Largeur | 71,6 mm |
| Hauteur | 89,7 mm |
| Profondeur | 54,85 mm |
| Graduation | 4 UL |
| Conception de circuits imprimés | |
| Épaisseur du C.I. | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Couleur (Partie supérieure du boîtier) | gris clair (RAL 7035) |
| Matériau Partie supérieure du boîtier | PC |
| Classe d'inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 20 °C | |
| Température ambiante | 20 °C |
| Facteur de réduction | 1 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 11,95 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 30 °C | |
| Température ambiante | 30 °C |
| Facteur de réduction | 0,84 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 10 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 40 °C | |
| Température ambiante | 40 °C |
| Facteur de réduction | 0,72 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 8,6 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 50 °C | |
| Température ambiante | 50 °C |
| Facteur de réduction | 0,6 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 7,2 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 60 °C | |
| Température ambiante | 60 °C |
| Facteur de réduction | 0,48 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 5,7 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 70 °C | |
| Température ambiante | 70 °C |
| Facteur de réduction | 0,38 |
| Position de montage | vertical |
| Puissance dissipée | 4,5 W |
| Essai de résistance aux vibrations | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Accélération | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Durée de contrôle par axe | 2,5 h |
| Sens du contrôle | Axes X, Y et Z |
| Essai au fil incandescent | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Température | 850 °C |
| Temps d'action | 30 s |
| Résistance mécanique/tambour à rouleaux | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Hauteur de chute | 50 cm |
| Fréquence | 50 |
| Chocs | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Forme de choc | Semi-sinusoïdal |
| Accélération | 15g |
| Durée des chocs | 11 ms |
| Nombre de chocs dans chaque sens | 3 |
| Sens du contrôle | Axes X, Y et Z (pos. et nég.) |
| Contrôle des matériaux susceptibles de nuire à l'adhésion de la laque | |
| Spécification de contrôle | VDMA 24364:2018-05 |
| Résultat | Essai réussi |
| Indice de protection (code IP) | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Résultat degré de protection code IP | IP20 |
| Conditions ambiantes | |
| Code IP max. à atteindre | IP20 |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 105 °C (en fonction de la puissance dissipée) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Humidité rel. de l'air (stockage/transport) | 95 % |
| Nombre de supports de circuits imprimés | 8 |
| Type de fixation de circuits imprimés | Verrouillage |
| Epaisseur du C.I. | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Type de montage | Encliqueter |
| Type de conditionnement | emballé dans un carton |
| Type de reconditionnement | Carton |
Avantages
Système de boîtier et de raccordement adaptés, permet un développement plus rapide des appareils
Configuration en ligne personnalisée pour les applications variées en domotique
Variabilité de la technologie de raccordement
Possibilité de montage sur rail DIN ou au mur
Les solutions à dissipateur thermique permettent d'utiliser les appareils dans des conditions thermiques exigeantes
Solution système sur mesure constituée du boîtier, de la technologie de raccordement, du dissipateur thermique et autres accessoires
Disponible dans des pas de 1 ... 9 unités de largeur différentes (17,8 mm ... 161,6 mm)
Conforme à la norme DIN EN 43880
Questions fréquemment posées
Quelle assistance offre Phoenix Contact dans le domaine de la gestion de la dissipation thermique ?
Phoenix Contact vous soutient avec des valeurs indiquées dans le catalogue, des simulations en ligne, des conseils personnalisés incluant des services de simulation et des dissipateurs thermiques (personnalisables).
Comment les composants de hauteur et de taille différentes sont-ils reliés le mieux possible au dissipateur thermique ?
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.
Quelle est l'influence de l'échauffement sur la fiabilité d'un appareil ?
La température maximum a la plus grande influence sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.
Quels sont les facteurs qui influencent la température dans le boîtier ?
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.
Quelles informations les diagrammes de dissipation de puissance fournissent-ils ?
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Les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.
Voir moinsComment les dissipateurs thermiques permettent-ils d'évacuer la chaleur produite ?
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Les dissipateurs thermiques intégrés de Phoenix Contact évacuent la chaleur du point chaud par conduction thermique, via le matériau thermo-conducteur (TIM). Le dissipateur thermique libère cette chaleur dans l'environnement sous la forme d'énergie rayonnante et par convection entre les ailettes. L'effet de cheminée est utilisé, dans lequel l'air réchauffé monte et entraîne l'air froid.
Voir moinsQuelles sont les autres possibilités d'optimisation thermique ?
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Il suffit souvent de réorganiser les points chauds ou d'aménager des fentes d'aération. Une simulation des conditions thermiques permet de déterminer l'option la plus appropriée.
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